摘要： 统计过程控制 SPC技术能够科学地区分出生产过程中的随机波动与异常波动，具有判断过程是否受控、评价过程能力以及监控过程和预防不合格品产生等功能，被广泛应用到企业的过程控制。

    在生产过程中，由于人、机器、材料、方法和环境（4M1E）等基本因素的影响，产品的质量特征值总会存在一定程度的差异,当过程稳定或者受控时，这些差异主要由 4M1E的微小变化所引起的随机波动，对产品质量的影响较小，可以忽略；而由其他因素引起的异常波动在生产中时有时无，并无确定的时间出现，对产品质量的影响较大，如果对其进行识别并采取措施加以控制，是可以避免的.
    SPC技术 就是选用适宜的统计技术或方法对生产过程实施统计控制，通过数理统计分析捕捉过程中的异常先兆，及时报警，通过原因分析，采取纠正措施，有针对性地将异常因素消除在萌芽状态中，从而实现对生产过程的预防和控制，达到保证产品质量的目的.

SPC技术监控过程质量的实例分析
    SMT印制板焊接过程不仅是关键过程，还是特殊过程，因为印制板焊接过程的输出不能经济地、方便地验证. 经分析确定焊点缺陷数为在线控制的关键质量特性,明确焊点缺陷类型为锡少、锡多、虚焊、冷焊、桥接、拉尖等.考虑到缺陷数为计数数据，选择缺陷数控制图(C图）监控印制板的焊接质量。下表为印制板缺陷一览表（缺陷数不大于 5 为合格):

    依据抽样原则，在线控制样品的抽取是从连续生产的流水线上每隔 20 分钟抽取 5 块印制板，共抽取25组，统计每组印制板的缺陷.有了以上数据后,我们就可以直接利用SPC系统来对该SMT印制板焊接过程进行监控分析了.下面我们介绍应用 QSmart SPC软件 来做监控分析的方法.
1.把数据录入到SPC软件系统中

2.进行缺陷控制图(c图)分析,监控过程是否受控

备注:通过以上 控制图 可知,样本平均缺陷数为1.44;控制上限UCL=5.04;没有点子超出上控制界限，表明印制板生产的缺陷数处于受控状态中，即没有异常因素出现，可以进行印制板焊接过程能力的评价

3.过程能力分析

备注: 通过上图可知,通过对印制板生产过程能力的评价，SMT印制板焊接的过程能力指数 CPK 为0.95,仍然小于 1，这表明印制板焊接过程能力呈现不足，有不合格品产生,产品需要全检,工序有加强管理及改善的必要.

    总之, 应用 SPC软件 监控过程质量,不仅可以方便地满足受控过程连续监控以及适时评价其过程能力的需要，还可以方便地揭示过程是否需要实施改进. 有效地预防不合格品的产生,降低产品的不合格品率和生产成本,逐步提高生产的过程能力，保证生产质量一直处于稳定状态。